薄膜热封试验仪HST-H3采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
HST-H3薄膜热封试验仪是济南兰光（Labthink兰光）自主研发的专业设备，专注于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸等材料的热封温度、时间、压力等关键工艺参数。其核心价值在于通过标准化测试，帮助企业快速筛选材料、优化封口工艺，确保包装密封性、耐久性及生产效率，广泛应用于食品、医药、日化等行业。
技术优势：
采用铝灌封加热元器件技术，确保热封面温度均匀分布；精准的P.I.D控温算法解决传统系统温度波动问题，减少测试等待时间。温度范围：室温至300℃，控温精度±0.2℃。
采用微电脑与电磁开关闭环控制，消除非热压封合状态下的空行程时间误差。时间范围：0.1～999.9秒。
通过双气缸同步回路设计实现了热封压力的均匀性，压力范围：0.05MPa～0.7MPa。
铝罐封式热封头，上下热封头独立控温，加热均匀性≤1℃，确保试样不同位置热封温度一致。
下置式气缸设计，降低设备重心，避免受热引起的压力波动，提升操作稳定性。
支持手动与脚踏双启动，7寸高清液晶触摸屏实现菜单式操作，数据实时显示。
贴心的安全设计，防烫伤外壳、漏电保护、紧急停止按钮，符合仪器操作安全标准。
符合ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003等国际/国内标准，助力企业通过ISO 9001、IATF 16949认证。
