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薄膜热封仪,薄膜热封试验仪,包装热封试验机

简要描述:薄膜热封仪,薄膜热封试验仪,包装热封试验机
济南兰光机电技术有限公司

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-21
  • 访  问  量:1511

详细介绍


薄膜热封仪,薄膜热封试验仪,包装热封试验机
PARAM博每 HST-H3热封试验仪(双封头)
济南兰光机电技术有限公司 厂家制造
济南兰光  


热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

设备的主要技术特征:
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为用户提供的合适的选择。

测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
该仪器满足多种国家和标准:
QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
YBB00122003 热合强度测定法

热封试验仪技术指标:
热封温度:室温~300℃ 
控温精度:±0.2℃ 
热封时间:0.1~999.9 s 
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 
热封面:330 mm×10 mm(可定制) 
加热形式:单加热或双加热 
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
电源:AC 220V 50Hz 
净重:43 kg 

仪器配置:
标准配置:主机、脚踏开关
选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备。 

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