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耐高温蒸煮袋热封性检测仪

简要描述:HST-H3耐高温蒸煮袋热封性检测仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

  • 产品型号:HST-H3
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-14
  • 访  问  量:1432

详细介绍

品牌Labthink/兰光价格区间面议
产地类别国产

HST-H3耐高温蒸煮袋热封性检测仪

 

◆设备型号:PARAM博每 HST-H3
◆设备品牌:Labthink兰光
◆关键词:热封仪,热封试验仪,热封性测试仪,热封试验机,热封测试仪,QB/T 2358,包装热封仪,热封性试验机,热封性能检测仪,热封强度测试仪,热合强度测定仪,YBB00122003,薄膜热封仪,包装薄膜热封试验仪,药包材热封机,热封性能测试仪
◆设备报价:咨询!
◆适用范围:HST-H3
采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
◆技术特征:
1、数字P.I.D控温技术
2、手动和脚踏两种试验启动模式
3、微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面
4、铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热
5、下置式气缸设计保证仪器在操作中的稳定性
6、快速拔插式的加热管电源接头
7、上下热封头均可独立控温,下置式双气缸同步回路
◆技术参数:
1、热封温度:室温~300℃ 
2、控温精度:±0.2℃ 
3、热封时间:0.1~999.9 s 
4、热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 
5、热封面:330 mm×10 mm(可定制) 
6、加热形式:单加热或双加热 
7、气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
8、气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 
◆执行标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
◆HST-H3
生产厂家:济南兰光机电技术有限公司
 

 

关于济南兰光

  济南兰光机电技术有限公司(简称济南兰光或Labthink兰光),的跨国科技企业,公司成立于1989年,专业从事软包装检测仪器的研发、生产与销售,致力于为包装、食品、医药、日化、印刷、胶粘剂、汽车、石化、生物、建筑及新能源等领域提供行业咨询、产品销售、售后服务和风险控制。公司运营总部位于中国济南、总部位于美国Boston、SAC网络中心位于中国香港,有五十多家代理商与三十多家服务提供商。
  Labthink兰光目前生产销售的检测仪百余款,涉及包装材料的阻隔性能检测、厚度检测、物理机械性能检测、包装容器的密封性能检测等方面。成立至今,公司秉承“以客户为中心”的服务理念,已为一万多家科研机构、第三方检测机构以及企业品管部门提供了全面、专业、精准的包装产品质量控制解决方案,帮助客户从风险控制入手,提高企业质量安全意识,减少企业成本流失。

 

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