包装袋热封测试仪 实验室热封仪

包装袋热封测试仪 实验室热封仪生产厂家，济南兰光机电技术有限公司专业研发生产包装检测热封测试仪。HST-H3热封测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

产品系列：包装袋热封测试仪 实验室热封仪
产品关键词：济南兰光热封试验仪、薄膜热封仪、包装袋热封性测试仪、薄膜热封测试仪、包装热合强度测定仪、塑料薄膜热封试验机、热封参数测定仪、热封强度测试仪、薄膜热封检测仪
公司主营产品：包装拉力试验机、动静摩擦系数仪、热封试验仪、热封强度测试仪、落镖冲击试验仪、密封试验仪、薄膜测厚仪、瓶盖扭矩仪、水蒸气透过量检测仪、包装顶空分析仪、安瓿折断力测试仪、胶塞穿刺力测试仪、胶带剥离试验仪、离型纸剥离力测试仪、泄漏强度测试仪、薄膜撕裂度测试仪、气相色谱仪、溶剂残留测试仪、热收缩率测试仪、初粘性测试仪、胶带保持力测试仪、迁移量及不挥发物测定仪、蒸发残渣测定仪等优质包装性能测试仪！

产品型号：HST-H3
仪器品牌：【Labthink】济南兰光机电技术有限公司
产品用途介绍：济南兰光机电技术有限公司专业研发生产包装检测热封测试仪。热封测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
产品执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

测试原理：

HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。

产品技术指标：

热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：43 kg

产品配置：

标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备。