单晶硅片测厚仪,硅片厚度测定仪,硅片厚度检验仪

单晶硅片测厚仪,硅片厚度测定仪,硅片厚度检验仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

技术特征：

严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制

测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择

实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断

配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性

系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果

系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看

标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输

支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告

执行标准：

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

单晶硅片测厚仪,硅片厚度测定仪,硅片厚度检验仪技术指标：

负荷量程：0～2mm（常规）；0～6mm；12mm（可选）

分辨率：0.1μm

测量速度：10 次/min（可调）

测量压力：17.5±1KPa（薄膜）；50±1KPa（纸张）

接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）

注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制

电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)

净重：32kg

仪器配置：

标准配置：主机、标准量块一件

选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机